Онлайн переводчик http://translate.meta.ua
поменять
По-русски

Министерство высшего образования РФ

Уральский Государственный Технический Университет - УПИ

Кафедра "Технологии и Средства Связи"

Реферат

по дисциплине

" Технологические процессы микроэлектроники "

на тему:

Технологические процессы герметизации ИМС

Преподаватель: Иевлев В.И.

Студент: Черепанов К.А.

Группа: Р-407

Екатеринбург

2003

Содержание

Содержание.....................................................................2

Введение.......................................................................3

Характеристика способов герметизации...........................................5

Очистка полупроводниковых приборов перед герметизацией.........................7

Состояние и свойства поверхности полупроводников...............................7

Методы очистки поверхности полупроводника......................................8

Химическая и электролитическая отмывка полупроводников.........................9

Очистка в эмульсиях....................................................10

Отмывка в кислотах и щелочах...........................................10

Отмывка во фреонах....................................................10

Отмывка водой..........................................................11

Отмывка в ультразвуковых ваннах........................................12

Качество очистки..............................................................14

Определение чистоты поверхности..............................................15

Сушка деталей.................................................................17

Корпусная герметизация........................................................19

Сварка........................................................................22

Пайка.........................................................................28

Заливка.......................................................................29

Склеивание....................................................................30

Опрессовка компаундами........................................................32

Капсулирование................................................................32

Бескорпусная герметизация.....................................................35

Бескорпусная герметизация органическими материалами...........................37

Бескорпусная герметизация неорганическими материалами.........................48

Защита поверхности p-n-переходов вазелином и цеолитами.......................48

Защита p-n-переходов плёнками окислов металлов...............................49

Защита поверхности p-n-переходов плёнками нитрида кремния.....................50

Защита p-n-переходов легкоплавкими стеклами...................................52

Защита поверхности p-n-переходов силанированием...............................55

Защита поверхности р-п-переходов окислением...................................56

Контроль герметичности........................................................59

Список использованной литературы..............................................60

Введение

Технология производства полупроводниковых приборов – это техническая наука,

занимающаяся изучением физико-химических основ технологических процессов

производства электронных приборов и закономерностей, действующих в процессе

изготовления этих изделий.

Использование результатов исследований фундаментальных наук и доведение их до

инженерного решения применительно к производству изделий электронной техники

позволяют разрабатывать новые технологические процессы для серийного и

массового изготовления.

Развитие прикладных наук в области получения чистых и сверхчистых материалов,

нанесения покрытий, соединения различных материалов, электрофизических и

электрохимических методов обработки способствовали совершенствованию

полупроводниковой и плёночной технологии, особенно при производстве

микросхем.

Повышение качеств изделий требует высокой технологической точности и

дисциплины производства, своевременного анализа и корректировки

технологического процесса, построения оптимального технологического процесса.

Повышению качеств и стабильности технологических процессов, обеспечивающих

массовое производство изделий с воспроизводимыми параметрами, способствует

внедрение автоматизированных систем управления с полным исключением

человека-оператора и его субъективного влияния на ход технологического

процесса.

Создание высокопроизводительных машин и автоматических линий требует знания

основ технологии производства, современных методов изготовления деталей и

узлов, нанесения покрытий, получение электронно-дырочных переходов, сборки

приборов и микросхем и т.п.

Производство изделий электроники состоит из нескольких этапов, в результате

проведения которых материалы превращаются в готовые изделия.

Производственный процесс в электронном приборостроении состоит из:

технологической подготовки производства; получения и хранения материалов и

полуфабрикатов; технологического процесса изготовления деталей, сборки

изделий; испытания готовых изделий; упаковки и хранения готовых изделий.

Технологический процесс является той частью производственного процесса, во

время которого непосредственно происходит последовательное

По-украински

Міністерство вищої освіти РФ

Уральський Державний Технічний Університет - УПИ

Реферат

по дисципліні

" Технологічні процеси мікроелектроніки "

на тему:

Технологічні процеси герметизації ИМС

Викладач: Иевлев В. І.

Студент: Черепанов К.А.

Група: Р-407

Єкатеринбург

2003

Зміст

Зміст.....................................................................2

Вступ......................................................................3

Характеристика способів герметизації...........................................5

Очищення напівпровідникових приладів перед герметизацією.........................7

Стан і властивості поверхні напівпровідників...............................7

Методи очищення поверхні напівпровідника.....................................8

Хімічне і електролітичне відмивання напівпровідників.........................9

Очищення в емульсіях....................................................10

Відмивання в кислотах і лугах...........................................10

Відмивання у фреонах....................................................10

Відмивання водою..........................................................11

Відмивання в ультразвукових ваннах........................................12

Якість очищення.............................................................14

Визначення чистоти поверхні..............................................15

Сушка деталей................................................................17

Корпусна герметизація.......................................................19

Зварювання........................................................................22

Паяння.........................................................................28

Склеювання...................................................................30

Опресовування компаундами.......................................................32

Капсулювання................................................................32

Безкорпусна герметизація....................................................35

Безкорпусна герметизація органічними матеріалами...........................37

Безкорпусна герметизація неорганічними матеріалами.........................48

Захист поверхні p - n -переходов вазеліном і цеолитами......................48

Захист p - n -переходов плівками оксидів металів...............................49

Захист поверхні p - n -переходов плівками нітриду кремнію.....................50

Захист p - n -переходов легкоплавкими стеклами..................................52

Захист поверхні p - n -переходов силанированием...............................55

Захист поверхні р-п-переходов окисленням..................................56

Контроль герметичності.......................................................59

Список використаної літератури..............................................60

Вступ

Технологія виробництва напівпровідникових приладів - це технічна наука

що займається вивченням фізико-хімічних основ технологічних процесів

виробництва електронних приладів і закономірностей, діючих в процесі

виготовлення цих виробів.

Використання результатів досліджень фундаментальних наук і доведення їх до

інженерного рішення стосовно виробництва виробів електронної техніки

дозволяють розробляти нові технологічні процеси для серійного і

масового виготовлення.

Розвиток прикладних наук в області отримання чистих і надчистих матеріалів

нанесення покриттів, з'єднання різних матеріалів, електрофізичних і

електрохімічних методів обробки сприяли вдосконаленню

напівпровідниковій і плівковій технології, особливо при виробництві

мікросхем.

Підвищення якостей виробів вимагає високої технологічної точності і

дисципліни виробництва, своєчасного аналізу і коригування

технологічного процесу, побудови оптимального технологічного процесу.

Підвищенню якостей і стабільності технологічних процесів, що забезпечують

масове виробництво виробів з відтворними параметрами, сприяє

впровадження автоматизованих систем управління з повним виключенням

людини-оператора і його суб'єктивного впливу на хід технологічного

процесу.

Створення високопродуктивних машин і автоматичних ліній вимагає знання

основ технології виробництва, сучасних методів виготовлення деталей і

вузлів, нанесення покриттів, отримання електронно-діркових переходів, зборки

приладів і мікросхем і тому подібне

Виробництво виробів електроніки складається з декількох етапів, в результаті

проведення яких матеріали перетворюються на готові вироби.

Виробничий процес в електронному приладобудуванні складається з:

технологічної підготовки виробництва; отримання і зберігання матеріалів і

напівфабрикатів; технологічного процесу виготовлення деталей, зборки

виробів; випробування готових виробів; упаковки і зберігання готових виробів.

Технологічний процес є тією частиною виробничого процесу, в

час якого безпосередньо відбувається послідовне